贴片焊治具公司|惠州贴片焊治具|钺海电子 ：

焊治具误差影响到焊锡质量：底座定位偏差：假设采取两个定位销定位时治具不容易放下去，假设用很大要力放下去，再用很大要利巴治具从定位销上拔下来，如许会在此流程中使Y轴移动组成偏差；现在采取一个定位销定位，虽然以上题目处理处罚处罚了，但是新的题目又出现了，由于现在采取一个定位销定位，因而定位不是十分精，在每次往底盘上安排治具时，就会孕育发作安排偏差。

焊治具中常见的焊接缺陷

1、桥连产生原因：预热温度低，锡锅温度低，焊锡铜含量过高，惠州贴片焊治具，助焊剂失效或密度失调，印制板布局不合适或板变形等。

   解决方法：调整预热温度，调整锡锅温度，化验杂质含量，调整助焊剂密度或更换，更改PCB设计、检查PCB质量等。

   2、拉尖产生原因：传送速度不当，预热温度低，锡锅温度低，PCB传送倾角小，波峰不良，焊剂不良，元器件引脚可焊性差等。

   解决方法：调整传送速度，调整预热温度，调整锡锅温度，调整PCB传送倾角，调整喷嘴，更换焊剂，解决元器件引脚可焊性等。

3、锡薄产生原因：元器件引脚可焊性差，贴片焊治具公司，焊盘太大，过孔太大，焊接角度太大，传送速度过快，锡锅温度高，焊剂涂覆不均匀，贴片焊治具定做，焊料焊锡量不足。

   解决方法：解决引脚可焊性，设计减小焊盘，设计减小过孔，减小焊接角度，调整传送速度，调整锡锅温度，检查焊剂喷涂装置，化验焊料焊锡含量。

虚焊产生原因：元器件引脚可焊性差，预热温度低，焊料问题，助焊剂活性低，焊盘孔太大，印制板氧化，板面有污染，传送速度过快，贴片焊治具工厂，锡锅温度低。

解决办法：解决引脚可焊性，调整预热温度，化验焊锡杂质含量，调整助焊剂密度，设计减小焊盘孔，清除PCB氧化物，清洁板面，调整传送速度，调整锡锅温度。

印制板变形大产生原因：工装夹具原因，PCB预热不均匀，预热温度过高，锡锅温度过高，传送速度慢，PCB材料问题，PCB受潮，PCB太宽。

漏焊产生原因：引脚可焊性差，波峰不稳，助焊剂失效，焊剂喷涂不均匀，PCB局部可焊性差，传送链抖动工艺流程不合理。

解决方法：解决引脚可焊性，检查波峰装置，更换焊剂，检查焊剂喷涂装置，解决PCB可焊性问题，调整传动装置，调整工艺流程。

浸润性差产生原因：元件、焊盘可焊性差，助焊剂活性差，预热、锡锅温度不够。